Dit industriële vacuümdepositieplatform van PVD-composiet integreert meerdere depositietechnieken in een omgeving met één kamer om uniforme, meer-laags metalen, gelegeerde of diëlektrische dunne films af te zetten. Standaardarchitecturen maken batchverwerking mogelijk voor substraten tot 400 mm x 400 mm, met aangepaste kamergeometrieën beschikbaar voor rol-naar-rol of 3D-componenthantering.
Technische specificaties
|
Parameter |
Specificatie Standaard |
Optionele upgrade/aangepast bereik |
|
Ultieme basisdruk |
< 5.0 x 10^-5 Pa |
< 1.0 x 10^-6 Pa (Cryopump configuration) |
|
Pomp-Stiltijd |
< 15 min (To 1.0 x 10^-3 Pa) |
Tot 8 minuten met turbo-moleculaire integratie |
|
Kamermateriaal |
304L roestvrij staal (elektro-gepolijst) |
316L roestvrij staal / binnenafschermingsvoeringen |
|
Grootte van substraatarmatuur |
Platte drager van 300 mm x 300 mm |
Tot 600 mm diameter of aangepaste planetaire aandrijvingen |
|
Filmuniformiteit |
+/- 3% over het standaard substraatoppervlak |
+/- 1.5% met geoptimaliseerde maskering en substraatrotatie |
|
Afzettingsbronnen |
2 x thermische verdamping + 2 x magnetronsputteren |
Maximaal 6 gemengde-bronconfiguraties (RF/DC/Thermisch) |
|
Voeding |
Gelijkstroom: 5 kW; RF: 13,56 MHz, 3 kW |
Gepulseerde DC- en middenfrequentiegeneratoren (MF). |
Belangrijkste kenmerken
Integratie van meerdere- bronnen:Combineert thermische verdamping en magnetronsputteren in een enkele pomp{0}}down-cyclus, waardoor oxidatie van het grensvlak wordt voorkomen en de verwerkingstijd wordt verkort.
Gesloten-Lusdiktecontrole:Kan rechtstreeks worden gekoppeld aan kwartskristalmicrobalanssensoren (QCM) en optische monitorsystemen om de afzettingssnelheden in realtime te regelen.
Modulaire kamerarchitectuur:Geflensde poorten maken snelle aanpassing van extra verdampingsbronnen of ionenkanonnen mogelijk zonder -het hoofdkamerlichaam opnieuw te bewerken.
Substraatvoorspanningsvermogen:RF/DC-voorspanningsvoedingen zorgen voor reiniging door ionenbombardementen voorafgaand aan de afzetting, waardoor de hechting van de film op moeilijke metalen en keramische substraten toeneemt.
Geautomatiseerde procesvolgorde:PLC{0}}gecontroleerd receptbeheer regelt schuifafsluiters, massastroomregelaars (MFC's), vermogenstoename en sluiterbediening om door de operator-geïnduceerde variaties te elimineren.
Configuratie van het vacuümsysteem
Het vacuümsubsysteem is zo gestructureerd dat de cyclustijden worden geminimaliseerd en de uitgassing van diverse bronmaterialen kan worden verwerkt:
Voorbewerkings- en wortelspompen:Droge schroefpompen elimineren de risico's van terugstromen van olie- en voldoen aan de ISO Klasse 4-vereisten voor cleanrooms.
Hoge-vacuümpompen: Combination of magnetically levitated turbo-molecular pumps (slot speed >= 1600 L/s) en optionele cryopompen voor een hoge water-pompcapaciteit.
Drukbewaking:Configuratie met dubbele- meetbereiken (Pirani-meters voor voorbewerken; ionisatie-/penning-meters voor hoog vacuüm), onderling verbonden met veiligheidskleppen om atmosferische verontreiniging van filamenten te voorkomen.
Lekdetectie:Heliumlek-gecontroleerd tot een drempelwaarde van < 1,0 x 10^-9 Pa·m^3/s vóór acceptatie door de fabriek.
Verdampingsmaterialen en substraatcompatibiliteit
Verdampingsmaterialen:
Metalen:Al, Cu, Ti, Cr, Ni, Au, Ag, Pt.
legeringen:NiCr, TiAl, roestvrijstalen doelen.
Diëlektrica / Oxiden:SiO2, TiO2, Al2O3, ITO (via reactief sputteren of elektronenstraalintegratie).
Substraatcompatibiliteit:
Halfgeleiderwafels:Silicium, GaAs tot 300 mm.
Optische substraten:Optisch glas, kwarts en saffierlenzen.
Technische kunststoffen:PI, PET, PC via thermisch beheer bij lage- temperaturen.
Metalen substraten:Metaalfolies en gestempelde metalen componenten.
Toepassingen
Opto-elektronica:Afzetting van transparante geleidende oxiden (ITO) en anti{0}}reflecterende multi-lagen voor aanraakpanelen en sensorvensters.
Vermogenselektronica:Vorming van ohmse contacten met lage-weerstand en barrièrelagen op silicium en halfgeleidersubstraten met een brede- bandafstand.
Functionele coatings:Slijtvaste en decoratieve metaalcoatings- op industriële bevestigingsmiddelen, medische implantaten en consumentenhardware.
Aanpassingsopties
Apparatuurconfiguraties zijn aangepast aan specifieke productiebeperkingen:
Kamergrootte:Opgeschaald van R&D-werkbankeenheden (kubus van 400 mm) naar productiesystemen met hoge- capaciteit (cilindrische/dooskamers van 1200 mm).
Laad-Slotintegratie:Handmatige belading met één-einde of dubbele-laadkamer-vergrendelconfiguratie om een hoge vacuümintegriteit in de hoofdafzettingszone te behouden tijdens continue laadcycli.
Thermisch beheer:Water-gekoelde, verwarmde substraattrappen (tot 600 graden) of cryogene substraatkoeltafels.
Besturingsinterface:Integratie met fabrieks-SCADA- of MES-netwerken via SECS/GEM- of Modbus TCP-protocollen.
Kwaliteitscontrole en fabriekstesten
Elke eenheid ondergaat een strenge verificatie vóór verzending:
Vacuüm integriteitstest:48 uur durende audit voor lekdetectie met heliummassaspectrometer.
Elektrische veiligheidstest:Isolatieweerstand, diëlektrische weerstand en aardingsdoorgangstests voldoen aan de CE/UL-veiligheidsrichtlijnen.
Functioneel drooglopen:72 uur per dag continu automatisch schakelen van alle mechanische sluiters, massastroomregelaars en stroomgeneratoren.
Procesacceptatierun:Fabrieksacceptatietest (FAT) uitgevoerd met door de klant-gespecificeerde doelmaterialen om de stabiliteit van de afzettingssnelheid en de uniformiteit van de dikte te verifiëren.
Installatie en technische ondersteuning
Documentatiepakket:Complete technische producten, waaronder P&ID-diagrammen, elektrische schema's, PLC-bronlogica-architectuur en gebruikersonderhoudshandleidingen.
Inbedrijfstelling op-site:Buitendienstmonteurs houden toezicht op de rigging, aansluitingen in de cleanroom, validatie van nutsvoorzieningen (koelwater, CDA, stroom) en Site Acceptance Testing (SAT).
Operatortraining:Gestructureerde praktijkgerichte training- over routineonderhoud, het oplossen van problemen met vacuüm en het bewerken van recepten voor procesingenieurs.
Beschikbaarheid van reserveonderdelen:Kritieke componenten (afdichtingssets, afschermingsvoeringen, filamenten, QCM-kristallen) op voorraad voor directe verzending.
Veelgestelde vragen
Vraag: Wat is de maximale substraattemperatuur die wordt bereikt tijdens een standaard depositiecyclus?
A: Zonder actieve substraatkoeling of -verwarming verhoogt straling van thermische verdampingsbronnen de substraattemperatuur doorgaans met 30 tot 50 graden. Er zijn water-gekoelde substraathouders beschikbaar om de substraattemperatuur onder de 40 graden te houden voor temperatuur-gevoelige polymeerfilms.
Vraag: Kan het systeem binnen dezelfde run schakelen tussen reactief sputteren en thermische verdamping?
EEN: Ja. De PLC-receptenmanager coördineert de gasinjectie via massastroomregelaars (bijvoorbeeld O2 of N2 voor reactieve processen), naast de activering van de stroomvoorziening voor sputterkathodes en stroomtoename voor thermische boten, waardoor meer-laagstapeling mogelijk is zonder het vacuüm te verbreken.
Vraag: Welke nutsvereisten zijn nodig voor standaard kamerconfiguraties?
A: Standard requirements include 3-phase 380V/480V AC (+/- 10%), 50/60Hz; clean dry air (CDA) at 0.5 to 0.7 MPa for pneumatic valves; chilled cooling water supply (>= 30 L/min bij 15 tot 20 graden); en plaatselijke uitlaatventilatie voor de uitlaten van de hulppomp.
Vraag: Hoe wordt kruisbesmetting -beheerd tussen verschillende verdampingsbronnen?
A: Elke bronpositie is voorzien van individuele pneumatische luiken en fysieke interne afschermingsschotten. De onderlinge- afstand tussen de bronnen en de gerichte afscherming voorkomen dat materiaal-naar aangrenzende bronnen stroomt tijdens co-verdamping of opeenvolgende multi- materiaalruns.
Populaire tags: pvd composiet vacuümdepositieapparatuur, China pvd composiet vacuümdepositieapparatuur fabrikanten, leveranciers, fabriek

