PVD-composiet vacuümdepositieapparatuur

PVD-composiet vacuümdepositieapparatuur

Details
Dit industriële vacuümdepositieplatform van PVD-composiet integreert meerdere depositietechnieken in een omgeving met één kamer om uniforme, meer-laags metalen, gelegeerde of diëlektrische dunne films af te zetten. Standaardarchitecturen maken batchverwerking mogelijk voor substraten tot 400 mm x 400 mm, met aangepaste kamergeometrieën beschikbaar voor rol-naar-rol of 3D-componenthantering.
Productclassificatie
PVD-composiet dunnefilmapparatuur
 
Aanvraag sturen
Beschrijving
Technische Parameters

Dit industriële vacuümdepositieplatform van PVD-composiet integreert meerdere depositietechnieken in een omgeving met één kamer om uniforme, meer-laags metalen, gelegeerde of diëlektrische dunne films af te zetten. Standaardarchitecturen maken batchverwerking mogelijk voor substraten tot 400 mm x 400 mm, met aangepaste kamergeometrieën beschikbaar voor rol-naar-rol of 3D-componenthantering.

 

Technische specificaties

 

Parameter

Specificatie Standaard

Optionele upgrade/aangepast bereik

Ultieme basisdruk

< 5.0 x 10^-5 Pa

< 1.0 x 10^-6 Pa (Cryopump configuration)

Pomp-Stiltijd

< 15 min (To 1.0 x 10^-3 Pa)

Tot 8 minuten met turbo-moleculaire integratie

Kamermateriaal

304L roestvrij staal (elektro-gepolijst)

316L roestvrij staal / binnenafschermingsvoeringen

Grootte van substraatarmatuur

Platte drager van 300 mm x 300 mm

Tot 600 mm diameter of aangepaste planetaire aandrijvingen

Filmuniformiteit

+/- 3% over het standaard substraatoppervlak

+/- 1.5% met geoptimaliseerde maskering en substraatrotatie

Afzettingsbronnen

2 x thermische verdamping + 2 x magnetronsputteren

Maximaal 6 gemengde-bronconfiguraties (RF/DC/Thermisch)

Voeding

Gelijkstroom: 5 kW; RF: 13,56 MHz, 3 kW

Gepulseerde DC- en middenfrequentiegeneratoren (MF).

 

Belangrijkste kenmerken


Integratie van meerdere- bronnen:Combineert thermische verdamping en magnetronsputteren in een enkele pomp{0}}down-cyclus, waardoor oxidatie van het grensvlak wordt voorkomen en de verwerkingstijd wordt verkort.


Gesloten-Lusdiktecontrole:Kan rechtstreeks worden gekoppeld aan kwartskristalmicrobalanssensoren (QCM) en optische monitorsystemen om de afzettingssnelheden in realtime te regelen.


Modulaire kamerarchitectuur:Geflensde poorten maken snelle aanpassing van extra verdampingsbronnen of ionenkanonnen mogelijk zonder -het hoofdkamerlichaam opnieuw te bewerken.


Substraatvoorspanningsvermogen:RF/DC-voorspanningsvoedingen zorgen voor reiniging door ionenbombardementen voorafgaand aan de afzetting, waardoor de hechting van de film op moeilijke metalen en keramische substraten toeneemt.


Geautomatiseerde procesvolgorde:PLC{0}}gecontroleerd receptbeheer regelt schuifafsluiters, massastroomregelaars (MFC's), vermogenstoename en sluiterbediening om door de operator-geïnduceerde variaties te elimineren.

 

Configuratie van het vacuümsysteem


Het vacuümsubsysteem is zo gestructureerd dat de cyclustijden worden geminimaliseerd en de uitgassing van diverse bronmaterialen kan worden verwerkt:


Voorbewerkings- en wortelspompen:Droge schroefpompen elimineren de risico's van terugstromen van olie- en voldoen aan de ISO Klasse 4-vereisten voor cleanrooms.


Hoge-vacuümpompen: Combination of magnetically levitated turbo-molecular pumps (slot speed >= 1600 L/s) en optionele cryopompen voor een hoge water-pompcapaciteit.


Drukbewaking:Configuratie met dubbele- meetbereiken (Pirani-meters voor voorbewerken; ionisatie-/penning-meters voor hoog vacuüm), onderling verbonden met veiligheidskleppen om atmosferische verontreiniging van filamenten te voorkomen.


Lekdetectie:Heliumlek-gecontroleerd tot een drempelwaarde van < 1,0 x 10^-9 Pa·m^3/s vóór acceptatie door de fabriek.

 

Verdampingsmaterialen en substraatcompatibiliteit


Verdampingsmaterialen:
Metalen:
Al, Cu, Ti, Cr, Ni, Au, Ag, Pt.


legeringen:NiCr, TiAl, roestvrijstalen doelen.


Diëlektrica / Oxiden:SiO2, TiO2, Al2O3, ITO (via reactief sputteren of elektronenstraalintegratie).


Substraatcompatibiliteit:
Halfgeleiderwafels:
Silicium, GaAs tot 300 mm.


Optische substraten:Optisch glas, kwarts en saffierlenzen.


Technische kunststoffen:PI, PET, PC via thermisch beheer bij lage- temperaturen.


Metalen substraten:Metaalfolies en gestempelde metalen componenten.

 

Toepassingen


Opto-elektronica:Afzetting van transparante geleidende oxiden (ITO) en anti{0}}reflecterende multi-lagen voor aanraakpanelen en sensorvensters.


Vermogenselektronica:Vorming van ohmse contacten met lage-weerstand en barrièrelagen op silicium en halfgeleidersubstraten met een brede- bandafstand.


Functionele coatings:Slijtvaste en decoratieve metaalcoatings- op industriële bevestigingsmiddelen, medische implantaten en consumentenhardware.

 

Aanpassingsopties


Apparatuurconfiguraties zijn aangepast aan specifieke productiebeperkingen:


Kamergrootte:Opgeschaald van R&D-werkbankeenheden (kubus van 400 mm) naar productiesystemen met hoge- capaciteit (cilindrische/dooskamers van 1200 mm).


Laad-Slotintegratie:Handmatige belading met één-einde of dubbele-laadkamer-vergrendelconfiguratie om een ​​hoge vacuümintegriteit in de hoofdafzettingszone te behouden tijdens continue laadcycli.


Thermisch beheer:Water-gekoelde, verwarmde substraattrappen (tot 600 graden) of cryogene substraatkoeltafels.


Besturingsinterface:Integratie met fabrieks-SCADA- of MES-netwerken via SECS/GEM- of Modbus TCP-protocollen.

 

Kwaliteitscontrole en fabriekstesten


Elke eenheid ondergaat een strenge verificatie vóór verzending:


Vacuüm integriteitstest:48 uur durende audit voor lekdetectie met heliummassaspectrometer.


Elektrische veiligheidstest:Isolatieweerstand, diëlektrische weerstand en aardingsdoorgangstests voldoen aan de CE/UL-veiligheidsrichtlijnen.


Functioneel drooglopen:72 uur per dag continu automatisch schakelen van alle mechanische sluiters, massastroomregelaars en stroomgeneratoren.


Procesacceptatierun:Fabrieksacceptatietest (FAT) uitgevoerd met door de klant-gespecificeerde doelmaterialen om de stabiliteit van de afzettingssnelheid en de uniformiteit van de dikte te verifiëren.

 

Installatie en technische ondersteuning


Documentatiepakket:Complete technische producten, waaronder P&ID-diagrammen, elektrische schema's, PLC-bronlogica-architectuur en gebruikersonderhoudshandleidingen.


Inbedrijfstelling op-site:Buitendienstmonteurs houden toezicht op de rigging, aansluitingen in de cleanroom, validatie van nutsvoorzieningen (koelwater, CDA, stroom) en Site Acceptance Testing (SAT).


Operatortraining:Gestructureerde praktijkgerichte training- over routineonderhoud, het oplossen van problemen met vacuüm en het bewerken van recepten voor procesingenieurs.


Beschikbaarheid van reserveonderdelen:Kritieke componenten (afdichtingssets, afschermingsvoeringen, filamenten, QCM-kristallen) op voorraad voor directe verzending.

 

Veelgestelde vragen

 

Vraag: Wat is de maximale substraattemperatuur die wordt bereikt tijdens een standaard depositiecyclus?

A: Zonder actieve substraatkoeling of -verwarming verhoogt straling van thermische verdampingsbronnen de substraattemperatuur doorgaans met 30 tot 50 graden. Er zijn water-gekoelde substraathouders beschikbaar om de substraattemperatuur onder de 40 graden te houden voor temperatuur-gevoelige polymeerfilms.

Vraag: Kan het systeem binnen dezelfde run schakelen tussen reactief sputteren en thermische verdamping?

EEN: Ja. De PLC-receptenmanager coördineert de gasinjectie via massastroomregelaars (bijvoorbeeld O2 of N2 voor reactieve processen), naast de activering van de stroomvoorziening voor sputterkathodes en stroomtoename voor thermische boten, waardoor meer-laagstapeling mogelijk is zonder het vacuüm te verbreken.

Vraag: Welke nutsvereisten zijn nodig voor standaard kamerconfiguraties?

A: Standard requirements include 3-phase 380V/480V AC (+/- 10%), 50/60Hz; clean dry air (CDA) at 0.5 to 0.7 MPa for pneumatic valves; chilled cooling water supply (>= 30 L/min bij 15 tot 20 graden); en plaatselijke uitlaatventilatie voor de uitlaten van de hulppomp.

Vraag: Hoe wordt kruisbesmetting -beheerd tussen verschillende verdampingsbronnen?

A: Elke bronpositie is voorzien van individuele pneumatische luiken en fysieke interne afschermingsschotten. De onderlinge- afstand tussen de bronnen en de gerichte afscherming voorkomen dat materiaal-naar aangrenzende bronnen stroomt tijdens co-verdamping of opeenvolgende multi- materiaalruns.

 

Populaire tags: pvd composiet vacuümdepositieapparatuur, China pvd composiet vacuümdepositieapparatuur fabrikanten, leveranciers, fabriek

Aanvraag sturen
Neem contact met ons opals u vragen heeft

U kunt contact met ons opnemen via telefoon, e-mail of het onderstaande online formulier. Onze specialist neemt spoedig contact met u op.

Neem nu contact op!