Magnetron sputtercoatingmachine

Magnetron sputtercoatingmachine is een plasma sputteringstechnologie die wordt bestuurd door magnetisch veld. Het werkprincipe van de magnetron sputtercoatingmachine is om het magnetische veld te gebruiken om de geladen deeltjes in het plasma te regelen, zodat het plasma met hoge dichtheid op het oppervlak van het doel produceert, om een ​​efficiënt sputterproces te bereiken. De magnetron sputtercoatingmachine omvat voornamelijk vacuümkamer, doelmateriaal, substraat, magnetisch veldsysteem, gasvoorzieningssysteem en voedingssysteem. In het sputterproces wordt de vacuümkamer eerst gepompt naar een hoge vacuümstaat en wordt vervolgens een inert gas (zoals argon) geïnjecteerd. Onder actie van een elektrisch veld wordt argongas geïoniseerd in argonionen en elektronen. Argon -ionen bombardeert het oppervlak van het doelwit onder de versnelling van het elektrische veld, waardoor de doelatomen of moleculen zijn gesputterd. Tegelijkertijd zijn de elektronen gebonden nabij het oppervlak van het doel onder de werking van het magnetische veld, waardoor een plasma met hoge dichtheid wordt gevormd, dat de sputtersnelheid verhoogt. De gesputterde doelatomen of moleculen worden afgezet op het substraat om een ​​film te vormen. Magnetron sputtercoatingmachine kan veel worden gebruikt in micro -elektronica, opto -elektronica, nanotechnologie, nieuwe materialen en andere velden, die een efficiënte en milieuvriendelijke filmbereidingsmethode bieden voor moderne industrie en wetenschappelijk onderzoek.

Magnetron sputtercoatingmachine heeft een unieke kerntechnologie, met de volgende voordelen:

1. Snelle afzettingssnelheid. De magnetron sputteringscoatingmachine kan een grote ionenstroom verkrijgen vanwege het gebruik van hoge snelheid magnetron -elektrode, die de afzettingssnelheid en sputtersnelheid tijdens het coatingproces effectief verbetert.

2, hoge vermogensefficiëntie. De magnetron sputtermachine selecteert in het algemeen de juiste spanning om ervoor te zorgen dat de apparatuur net binnen het hoogste effectieve bereik van de vermogensefficiëntie ligt.

3. Lage sputterende energie. Het toepassen van lage spanning kan voorkomen dat hogere energie -geladen deeltjes zich op het substraat invallen en vervorming van het productsubstraat voorkomen.

4. Composiet doelmateriaal. Modulaire universele interface, direct compatibel met verschillende vormen van kathodedoelen, waardoor DC -puls, IF, RF -werkmodus mogelijk is; Sterke compatibiliteit;

Breed scala aan toepassingen. Er zijn veel elementen die kunnen worden afgezet door magnetron sputtercoatingmachine, de gemeenschappelijke zijn: Cu, Au, Cr, Ni, TA, Tin, Tic, Ticn, Tialn, CRN en ander metaal, niet-metaal- en keramische oxidefilms en composietfilms;